главная    •    Новости    •    софт    •    RSS-ленты    •    реклама    •    PDA-Версия    •    Контакты
Windows XP     •    Windows 7    •    Windows 8    •    Windows 10   •    Windows Server     •    Железо
Полезные советы      •     Администрирование      •     Сеть      •     Безопасность      •     статьи
Реклама на сайте
Книга жалоб и предложений
Правила на сайте
О Winblog.ru и о копирайте
Написать в редакцию
Конфиденциальность
                       
  • Настольные Windows-программы будут работать на смартфонах
  • Windows 10 Insider Preview: вышла сборка 14986
  • Windows 10 Creators Update сделают безопаснее для организаций
  • В Windows 10 будет поддержка шрифта Брайля
  • Samsung, Техасский университет (Texas A&M University), ведущий Южнокорейский научно-исследовательский институт и другие учредили организацию EMC-3D, которая займется разработкой стандартов для применения технологии Through-Silicon Vias (TSV). TSV — это электрические проводники, соединяющие процессор с памятью. Они позволяют извлекать данные из процессора гораздо быстрее, чем по обычной шине, а последние несколько лет обмен данными между процессором и памятью служит одним из главных препятствий для дальнейшего повышения производительности компьютеров.

    AMD совершила скачок производительности процессоров Opteron во многом благодаря ускорению работы магистрали связи между процессором и памятью.

    На недавней конференции разработчиков компания Intel продемонстрировала 80-ядерный процессор с памятью, снабженной TSV. Директор по технологии Intel Джастин Раттнер назвал это одним из главных событий конференции. По его словам, TSV важнее, чем объединение 80 ядер.

    Создание EMC-3D означает, что другие компании также считают эту идею перспективной. Консорциум может помочь в разработке стандартных корпусов и конструкции микросхем памяти. Конечно, это может означать также, что даже если Intel первой выйдет на рынок с чипом TSV, она недолго будет оставаться там в одиночестве.

    Майкл Канеллос (Michael Kanellos), CNET News.com
    Источник: zdnet.ru


    Оцените статью:
    Голосов 0

    Материалы по теме:
  • AMD Phenom II готов к использованию
  • Три новых процессора от Intel уже сегодня в продаже
  • Intel представила новые процессоры - Intel Core i7
  • Intel выпустила процессор Core 2 Quad
  • Intel демонстрирует серверные четырёхядерники.


    • bowtiesmilelaughingblushsmileyrelaxedsmirk
      heart_eyeskissing_heartkissing_closed_eyesflushedrelievedsatisfiedgrin
      winkstuck_out_tongue_winking_eyestuck_out_tongue_closed_eyesgrinningkissingstuck_out_tonguesleeping
      worriedfrowninganguishedopen_mouthgrimacingconfusedhushed
      expressionlessunamusedsweat_smilesweatdisappointed_relievedwearypensive
      disappointedconfoundedfearfulcold_sweatperseverecrysob
      joyastonishedscreamtired_faceangryragetriumph
      sleepyyummasksunglassesdizzy_faceimpsmiling_imp
      neutral_faceno_mouthinnocent

    Для отправки комментария, обязательно ответьте на вопрос

    Вопрос:
    Сколько будет семь плюс пять?
    Ответ:*




    ВЕРСИЯ ДЛЯ PDA      СДЕЛАТЬ СТАРТОВОЙ    НАПИШИТЕ НАМ    РЕКЛАМА

    Copyright © 2006-2016 Winblog.ru All rights reserved.
    Права на статьи принадлежат их авторам. Копирование и использование материалов разрешается только в случае указания явной гиперссылки на веб-сайт winblog.ru, как на источник получения информации.
    Сайт для посетителей возрастом 18+