главная    •    Новости    •    софт    •    RSS-ленты    •    реклама    •    PDA-Версия    •    Контакты
Windows XP     •    Windows 7    •    Windows 8    •    Windows 10   •    Windows Server     •    Железо
Полезные советы      •     Администрирование      •     Сеть      •     Безопасность      •     статьи
Реклама на сайте
Книга жалоб и предложений
Правила на сайте
О Winblog.ru и о копирайте
Написать в редакцию
Конфиденциальность
                       
  • Выпуск тестовых сборок Windows 10 приостановлен
  • В Windows 10 Mobile теперь тоже можно читать EPUB в браузере
  • Microsoft HoloLens: голографические чаты не за горами
  • В Windows 10 Mobile появится сброс настроек приложений
  • Исследовательское подразделение корпорации IBM в Цюрихе сегодня объявило о создании новой технологии охлаждения процессоров, производительных компьютерных плат и соединений. По словам разработчиков, новинка может применяться в вычислительных системах высокой плотности, дата-центрах и производительных ПК, работающих в режиме повышенной нагрузки.
    Исследователи создали новое решение для размещения термопасты на поверхностях процессоров и некоторых частей плат.

    В качестве образца для своей разработки специалисты использовали концепцию корневой системы деревьев или кровеносной системы человека. Новая технология позволяет размещать бОльшие объемы пасты, забирающей тепло, на той же площади процессора и избежать опасности разлома или повреждения процессора из-за расширения во время работы и нагревания.

    С каждым днем мощность процессоров становится все больше, число их деталей также растет, из-за чего рассеиваемая мощность современных процессоров доходит до 100 Ватт на кв см. При такой теплогенерации привычные вентиляторные системы воздушного охлаждения уже не смогут справиться в потоком тепла, генерируемого устройством. Из-за таких проблем многих дата-центры уже переходят на альтернативные системы охлаждения, например водяные или азотные.

    Новая технология IBM Cool Blue упрощенно работает по такой схеме: во время работы процессора система управления охлаждением под очень большим давлением начинает циркулировать в системе воду либо специальную термопамту, которая в десятки раз эффективнее забирает тепло. Каналы, по которым будет циркулироваться термопаста настолько малы, что на площади поверхности процессора их может быть 50 000 штук. На сегодня при помощи такой системы можно рассеивать до 370 ватт на кв см.


    Оцените статью:
    Голосов 0

    Материалы по теме:
  • Intel начинает поставки новых процессоров семейства Ivy Bridge
  • "Семантический стражник" на защите Вашего процессора
  • Intel выпустила свои первые 6-ти ядерные процессоры
  • Новые монстры от IBM станут обладать 8 ядрами


    • bowtiesmilelaughingblushsmileyrelaxedsmirk
      heart_eyeskissing_heartkissing_closed_eyesflushedrelievedsatisfiedgrin
      winkstuck_out_tongue_winking_eyestuck_out_tongue_closed_eyesgrinningkissingstuck_out_tonguesleeping
      worriedfrowninganguishedopen_mouthgrimacingconfusedhushed
      expressionlessunamusedsweat_smilesweatdisappointed_relievedwearypensive
      disappointedconfoundedfearfulcold_sweatperseverecrysob
      joyastonishedscreamtired_faceangryragetriumph
      sleepyyummasksunglassesdizzy_faceimpsmiling_imp
      neutral_faceno_mouthinnocent

    Для отправки комментария, обязательно ответьте на вопрос

    Вопрос:
    Сколько будет один минус один?
    Ответ:*




    ВЕРСИЯ ДЛЯ PDA      СДЕЛАТЬ СТАРТОВОЙ    НАПИШИТЕ НАМ    РЕКЛАМА

    Copyright © 2006-2016 Winblog.ru All rights reserved.
    Права на статьи принадлежат их авторам. Копирование и использование материалов разрешается только в случае указания явной гиперссылки на веб-сайт winblog.ru, как на источник получения информации.
    Сайт для посетителей возрастом 18+